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5G天線低溫過孔銀漿/耐磨銀漿/線路銀漿善仁新材料公司是導電導熱產品特別齊全的生產企業,產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
高端銀漿(膠)片式元件外電極用漿,厚膜集成電路用漿,太陽能電池板電極用漿,LED芯片封裝用導電銀膠,用做高溫燒結型導電銀漿和低聚物導電銀漿,應用于印刷電子器件的導電油墨等導電涂層濾波器用高檔圖層,磁管電容器用銀圖層,低溫燒結電糊及介電糊醫療領域抗菌類醫藥及醫療器械,抗菌塑料及橡膠制品,抗菌紡織品及服裝鞋襪,抗菌涂料、陶瓷和玻璃,綠色抗菌涂料綠色家電及家具產品家電用防靜電、殺菌涂層,除臭、抗菌薄膜等
熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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