納米銀漿

時間：2021-03-09

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
國內外燒結銀焊膏對比分析
國內外燒結銀焊膏對比分析SHAREX善仁研創中心人員經過對比分析，得出國內外燒結銀焊膏的對比，供大家參考：1 燒結銀焊膏國內運輸成本低于國內的；2 燒結銀焊膏國內研發成本低于國外的；3 國內燒結銀焊膏燒結可以無壓無氣氛保護，而國外的燒結銀需要加壓和氣氛保護；4 國內燒結銀焊膏燒結可以在160度燒結，而國外的燒結銀需要在200度以上燒結；5 國內燒結銀焊膏可以根據客戶需要訂制，而國外的燒結銀不能訂制
HIT銀漿
HIT可焊接銀漿善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點：1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的
無壓低溫燒結世界級行業引領者-善仁新材
無壓低溫燒結世界級行業引領者-善仁新材“成為世界電子漿料頭部企業”為善仁新材的奮斗目標。公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊100%具有碩士以上。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家，多名海外博士、博士后組成，研發團隊100%為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本