陶瓷電路板的特性

時間：2024-08-16作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：105

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  航天黑科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空航天設備需在較端復雜的環境下穩定運行，這對電子設備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發動機艙，到冰冷且輻射強烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空航天領域的?“幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為航天而來高導熱性，為電子設備 “降溫”航空航天設備中的電子器件在運行時會產生大量熱量，如果不能

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  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術，DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現代電

• 陶瓷圍壩：電子設備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障

  陶瓷圍壩：電子設備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛星，電子設備的穩定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結構優勢，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術升級方向，揭示它在電子封裝領域**的防護**。關鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護技術；設備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話？航天衛