詞條
詞條說明
電子工業(yè)清洗是一個很廣的概念,包括任何與去除污染物有關的工藝,但針對不同的對象,清洗的方法有很大的區(qū)別。目前在電子工業(yè)中已廣泛應用的物理化學清洗方法,從運行方式來看,大致可分為兩種:濕法清洗和干法清洗。濕法清洗已經(jīng)在電子工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應用,清洗主要依靠物理和化學溶劑的作用,如在化學活性劑吸附、浸透、溶解、離散作用下輔以超聲波、噴淋、旋轉、沸騰、蒸氣、搖動等物理作用下去除污漬,這些方法清洗作用和應
等離子清洗機qt與傳統(tǒng)的濕法清洗有什么優(yōu)勢
? 與傳統(tǒng)使用**溶劑的濕法清洗相比,等離子清洗具備以下優(yōu)勢: 等離子清洗 傳統(tǒng)使用**溶劑的濕法清洗 清洗對象經(jīng)過清洗之后 是干燥的 是濕的,還需干燥處理才能進行下一工序 溶劑對人體的傷害, 不存在溶劑,綠色環(huán)保 存在傷害 對材料形狀的要求 等離子體的方向性不強,可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部,因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀 清洗不到復雜形狀的材料方方面面 清洗效率 整個清洗
?等離子清洗在led封裝上的應用早已經(jīng)被大家所熟知,例如在焊線之前對固晶好的支架進行等離子清洗以提高焊線質量,在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度,但是在封膠防止分層方面,引入等離子處理則是一個新的工藝,目前很多白光LED在點完熒光粉后,再封裝環(huán)氧膠時發(fā)現(xiàn)熒光膠和環(huán)氧膠之間會出現(xiàn)一定比例的分層,而LED LENS在注入環(huán)氧膠烤干后也會有一定的分層,究其原因是因為兩種不同種材料的物質本身
???? 等離子清洗技術應用于去除半導體表面的**污染,以**良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS(多芯片組裝)混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的**污染,如殘余焊劑、多余的樹脂等, 去除孔內膠渣。孔內去膠渣是目前等離子技術在PCB領域應用較多較廣的工藝。膠渣也是以碳氫化合物為主,能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應
公司名: 東莞市啟天自動化設備有限公司
聯(lián)系人: 林小姐
電 話: 0769-87195860
手 機: 13532882620
微 信: 13532882620
地 址: 廣東東莞樟木頭樟木頭鎮(zhèn)樟洋工業(yè)區(qū)富竹二街8號
郵 編: 523636
網(wǎng) 址: dgqitiankeji.cn.b2b168.com
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