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今年純晶圓代工廠的營收預期成長12% 推動今年**半導體代工事業的成長
根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告,熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與**薄筆電內的電子內容日益增加,將會推動今年**半導體代工事業的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導體產業預期的3倍水準。自*1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩定上升,營收預計將在傳統旺季*3季達到**峰。 今年成長快速,較去年僅溫
臺積電28nm良品率已經到了80% 新的Fab15工廠的產能也急劇攀升
臺積電可謂是**芯片代工行業的**級人物,不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉。在進入28nm時代之后,其產能不足更是飽受詬病。 閩臺《科技時報》援引了不**供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經到了80%,而且新的Fab15工廠的產能也急劇攀升。 Fab15工廠的產能在*三季度將擴增300%,臺積電2
IC設計**聯發科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯發科)并購小M(晨星)有其產業變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,閩臺IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,閩臺IC設計業擅長的低成本標準化芯片的市場策略,已經失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打**戰,以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比閩臺I
據預測,今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 國際半導體裝備材料協會(SEMI)10月11日預測,今年**半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。 半導體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現了小幅下降,預計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示,雖然經濟不確定性不斷增
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