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、疊層型、編織型和薄膜片式。 常用貼片繞線電感是繞線型和疊層型兩種,前者是傳統繞線電感器小型化的產物;后者則采用多層印刷技術和疊層生產工藝制作,體積比繞線型片式電感器還要小,是電感元器件領域重點開發的產品。 1.繞線型:它的特點是電感量范圍廣,精度高,損耗小,允許電流大,制作工藝繼承性強,簡單,成本低,但不足之處是在進一步小型化方面受到限制。以陶瓷為芯的繞線型電感器在高頻率下能夠保持穩定的電感量和
平尚科技貼片電容廠家直銷,產品型號齊全,提供測試樣品,使用壽命長久,歡迎前來了解。 貼片電容參數: 型號:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225 材質 COG NPO X7R X5R Y5V 溫度范圍-55°+125°-55°+125° -55°+125° 85° -30°+85° 容值范圍1-10P 1-100P 100P-100NF
詳解芯片封裝技術簡介 我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成
空氣中含有汽車排放的廢氣、含硫氣體等以各種形態存在的含硫成分。這些含硫成分附著在金屬表面會逐漸引起硫化。通常電阻等電子元器件均會使用銀。這些元器件長期接觸含硫成分后,可能因電極部分的硫化引起電阻值變化,從而導致應用故障。近年來,在車載和工業設備等領域,為了提高應用的長期可靠性及安全性,對抗硫化性能的要求越來越高。 平尚科技貼片電子元器件,開發供應適合在車載、工業設備以及通訊基礎設施等,易硫化的嚴苛
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
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