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IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙較型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件,目前封裝后的IGBT模塊直接集中應用于焊機、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應加熱,USB不間斷電源等領域。 IGBT模塊具有節能、穩定的優點,是能源轉換與傳輸的**器件,故市場上又稱其為電子裝置的CPU,特別是當下環保概念盛行的時候,得到市場越來越多的認可
隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應用,特別是**電子產品。 BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中,空洞對質量起決定性的作用,尤其是在
汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分,輪轂之于汽車,就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷,同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快,對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高,因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。 目前市場的輪轂按照材質分為鋼輪轂和鋁合金輪轂,因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高,利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力,已
近日,江蘇省專精特新小巨人企業擬認定名單在江蘇省經信委網站公示,此資質經過企業申報、各地經信部門審核推薦、第三方機構審查、*評審等環節,無錫市共有10家單位入選“江蘇省科技小巨人企業”,無錫日聯科技股份有限公司榮獲榜單。這也是江蘇省認定一批具有一定規模、創新性強、增長潛力大的創新型企業,推動江蘇省經濟轉型升級的中堅力量。 公司自主創新,務實進取,致力于X射線檢測技術的研發和生產,該技術的智能檢測
公司名: 深圳市日聯科技有限公司
聯系人: 李總
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微 信: 18928468653
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市光明新區邦凱路9號邦凱科技園A棟
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