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AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·獨特的專利真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器,可提供ESD
晶圓切割貼膜機STK-7020_衡鵬供應 晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀 錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器,采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點: ·很好地再現性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定。 ·根據測定
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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