MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：76

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 １．本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基

• 多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬

  多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內部裝入三臺加熱設備的溫

• SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試

  SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規格: 負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸

• OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機規格： 規格 GNX200B 較大加工直徑