ADT晶圓切割機8020系列具有**視覺系統

時間：2021-03-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫專用
UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客