HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）

時間：2021-03-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質材質減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤
SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120
SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：
SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析
SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
桌面型多功能等離子設備可在真空腔室內產生密集,均勻的等離子體
桌面型多功能等離子設備可在真空腔室內產生密集,均勻的等離子體桌面型多功能等離子設備概要：是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。桌面型多功能等離子設備特點： ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·