半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和

時間：2021-04-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：59

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• GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

  GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

• 貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020

  貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• 全自動等離子處理系統(tǒng)

  全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時，具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需

• 晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)

  晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格： 規(guī)格 GNX20