半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設計的柔性滾輪貼膜

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：127

上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產設備,smt維修設備,smt檢測設備,環境模擬設備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2

  20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕

• 【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020

  【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者

• 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

  自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍