（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：129

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

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  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1