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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數: 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設備_桌面型多功能等離子處理系統概要: 是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。 桌面型多功能等離子設備特點: ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計,確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優秀的進
比重計MD-04數字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數字比重計MD-04產品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品規格: 項目 規格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設定(定購的時候指定) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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