（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：188

上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產設備,smt維修設備,smt檢測設備,環境模擬設備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結果判斷 ·適用國際測試標準 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020 上海衡鵬

  半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020 上海衡鵬 半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防

• 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬

  晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin

• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃