晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓

時間：2021-04-26

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020 上海衡鵬
半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020 上海衡鵬半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸