自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：148

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  詞條說明

• 切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準；

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結果判斷 ·適用**測試標準 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體

  【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質量：無裂片； 每小時產能：≥ 80 片晶圓； 更換產品時間：≤ 5 分鐘； 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品： 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST