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全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
高速線號打印機(jī)LM-550A_日本MAX 高速線號打印機(jī)_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點(diǎn): 高速、穩(wěn)定打印: 打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個(gè)20mm長的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號機(jī)所制作的電腦檔案或存儲輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環(huán)境,也可以讓您容易、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力:
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋全球可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn): ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形
馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測定模組 ·專用的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池(選項(xiàng)) ·采用藍(lán)牙傳輸
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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