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晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工
SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點(diǎn)調(diào)節(jié)裝置 Z軸(垂直方向) 攝像控制點(diǎn) X軸(左右方向)、Y軸(遠(yuǎn)近方向) 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置
半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜
半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜 半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜特點(diǎn): ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準(zhǔn)及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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