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電子元器件可焊性測試SWB-2可進行PCB沾錫測試 電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測
數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重
數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重 Malcom數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出(選項) ·附帶面板類型(DIN96×96) 了解更多:http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數(shù)字比重計MD
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產(chǎn),代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介: 分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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