【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測試儀（DIP標準）

時間：2021-06-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020
【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 1
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。了解更多：http:///Wafer_
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規格：晶圓直徑：8”-12”晶圓；晶圓厚度：100～7