STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE

時間：2021-08-03

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
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手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標
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馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測試儀SWB-2沾錫天平特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過
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（定制）馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉法馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍，經數十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數：攪拌方式星回轉法錫膏溫度從5到 20°C 在10分鐘離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米