SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動）

時間：2021-08-03作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：125

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO

  岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格： 規格 GNX200B

• 【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

  【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業焊接機器人_TSUTSUMI焊接機TX-i444S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·最適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力＞ ·由電腦（專用系統）的設

• 貼膜機STK-7120晶圓切割膜

  STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制