5200TN_pcb可焊性測試儀/粘錫天平_力世科

時間：2021-08-26

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
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手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標
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電子元器件可焊性測試SWB-2可進行PCB沾錫測試電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測
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切割膜STK-7120晶圓貼膜機 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；
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SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： MALCOM氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據測定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規格參數: 較大測定時間鎳氫充電電池：約4