碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）

時間：2021-09-08

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試法國st-88可焊性測試儀ST88簡介：量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX200B
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格：支持最大wafer尺寸 8英寸主軸形式空氣
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動進行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點： ·公轉約1000rpm高速回轉，短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式，只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動模式，可以根據(jù)錫膏重量自動進行調(diào)整 ·對于焊錫材料的不同，電腦自動調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規(guī)格：品名溫控攪拌機SPS-2