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詞條說明
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9
【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點: 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規格參數: 最大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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