半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除

時間：2021-10-13

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
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ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
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TRCG/TRF熱敏復寫材料_三菱Mitsubishi TRCG/TRF_三菱Mitsubishi熱敏復寫材料與復寫卡介紹：使用三菱Mitsubishi制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容，能多次使用，所以對需要經常更新的顯示內容（如
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式
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