鎖定“雙碳”、可持續(xù)發(fā)展，三大產(chǎn)業(yè)共同目標(biāo)

時(shí)間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：261

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)損檢測(cè)之射線檢測(cè)設(shè)備選購(gòu)技巧

  檢測(cè)要求檢測(cè)技術(shù)性伴隨著密度高的封裝形式技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，碰到了新的試煉。為了更好地解決新的試煉，諸多新技術(shù)應(yīng)用也持續(xù)發(fā)生，X射線檢測(cè)便是一種十分關(guān)鍵的檢測(cè)方式。根據(jù)X射線檢測(cè)可以合理的操縱BGA的電焊焊接和拼裝品質(zhì)。那麼，X射線檢測(cè)機(jī)器設(shè)備重點(diǎn)在于關(guān)鍵部件，購(gòu)買(mǎi)時(shí)須要留意哪幾個(gè)方面呢？認(rèn)知能力X射線射線機(jī)原理X射線探傷檢測(cè)運(yùn)用X射線可以透過(guò)成分與在成分中具備損耗的特點(diǎn)，發(fā)覺(jué)缺欠的一種高質(zhì)量檢測(cè)方

• tpu薄膜翹曲形變或許發(fā)作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有：制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過(guò)多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過(guò)多。針對(duì)所述問(wèn)題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷，就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過(guò)多，降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí)，變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡，一般只

• 時(shí)間和測(cè)量技術(shù)不停步----- RGM手表公司影像測(cè)量系統(tǒng)案例研究

  ?RGM手表公司是由美國(guó)手表制造商羅蘭·墨菲創(chuàng)立的。他的職業(yè)生涯和對(duì)鐘表(計(jì)時(shí)設(shè)備的藝術(shù)或科學(xué))的興趣始于十幾歲時(shí)在一家鐘表公司做兼職工作時(shí)。后來(lái)，他進(jìn)入了鮑曼制表技術(shù)學(xué)校，1986年他被WOSTEP(瑞士制表師培訓(xùn)和教育計(jì)劃)錄取。完成WOSTEP后，他在漢密爾頓手表公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作，直到他創(chuàng)建了RGM手表。RGM手表銷(xiāo)售是在個(gè)人一對(duì)一的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。參觀該公司的客戶和潛在客戶經(jīng)常會(huì)

• 什么是芯片開(kāi)封機(jī)

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的IC比較*。開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.上述就是為你介紹的有關(guān)什么是芯片開(kāi)封機(jī)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人