【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

時間：2021-11-12作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：210

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

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  晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可