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各種材料失效分析檢測(cè)方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損檢測(cè):外觀檢查,X射線透視檢測(cè),三維CT檢測(cè),C-SAM檢測(cè),紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微紅外分析(F
tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有:制品脫模時(shí)沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過多。針對(duì)所述問題我們主要的解決辦法有:假如制品脫模時(shí)沒有制冷,就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣,一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過多,降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí),變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡,一般只
Tessy Plastics如何使用精密影像測(cè)量來獲得市場(chǎng)份額
?作為一家蓬勃發(fā)展的注塑塑料公司,目前擁有270多臺(tái)注塑成型機(jī),專門從事包括產(chǎn)品工程、自動(dòng)化微組裝和自動(dòng)化包裝在內(nèi)的制造工藝。自1973年由亨利·貝克創(chuàng)立以來,Tessy已發(fā)展成為紐約中部地區(qū)較大的雇主之一,擁有1000多名員工。Tessy擁有**過100萬平方英尺的生產(chǎn)和倉(cāng)儲(chǔ)空間,并且還在拓展規(guī)模。該公司在紐約市中心的多個(gè)地點(diǎn)有主要的生產(chǎn)設(shè)施,在海外也有業(yè)務(wù)。直到今天,作為貝克家族運(yùn)營(yíng)的
芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造,殘?jiān)w粒物,參雜物,沉淀,(2) 內(nèi)部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對(duì)齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
手 機(jī): 18657401082
微 信: 18657401082
地 址: 上海浦東張江浦東新區(qū)碧波路 690 號(hào)張江微電子港 7 號(hào)樓 6 樓
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網(wǎng) 址: kenndt.cn.b2b168.com
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