IGBT質量控制的重要一環

時間：2021-11-16

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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什么是芯片開封機
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.上述就是為你介紹的有關什么是芯片開封機的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人
Vision Engineering英國工業顯微鏡應時處變，隨時隨地獲得專業產品演示
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如何選用適合的影像測量儀
1、影像測量儀的測量行程的選擇，自動影像測量儀常規分為懸臂式全自動影像測量儀300*200/400*300/500*400,龍門式影像測量儀500*400/600*500/……2000*1500等，可以根據自己的產品大小進行選擇。2、服務的選擇，一般選擇正規工廠直接采購較為理想，選擇工廠售后服務點購買也是不錯的選擇，偏遠地方選擇工廠授權的具有售后人員的代理商進行購買也是非常理想的選擇。3、質量的選
常見芯片開封技術及儀器簡介
常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。