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在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
鵬城半導體榮膺國家高新技術企業,引領納米與原子制造技術新征程
在科技飛速發展的當下,半導體行業作為現代信息技術的基石,正不斷推動著各個領域的創新與變革。近日,鵬城半導體技術(深圳)有限公司憑借其**的技術創新能力和在半導體領域的**貢獻,成功獲得國家**企業認定。這一殊榮不僅是對鵬城半導體過往努力的高度認可,更標志著其在納米與原子制造技術領域的良好地位得到了*認證。鵬城半導體成立于 2021 年,由哈爾濱工業大學(深圳)與擁有多年實踐經驗的工程師團隊共
一年一度行業盛會,*八屆國際*三代半導體論壇(IFWS )&*十九屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)于2023年2月7日-10日(7日報到)在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。在這場被視為“***三代半導體行業*”的盛會上,由2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授天野浩,美國工程院院士、美國國家發明
重磅-鵬城半導體子公司鵬城微納獲3項計算機軟件著作權登記證書!
近日,經*人民共和國國家**審核,根據《zhrnghg計算機軟件保護條例》和《計算機軟件著作權登記辦法》的規定,“鵬城半導體技術(深圳)有限公司-全資子公司鵬城微納技術(沈陽)有限公司”獲3項《zhrnghg國家**計算機軟件著作權登記證書》,分別是:《多功能磁控濺射系統軟件V1.0》、《高真空熱蒸發薄膜沉積系統軟件V1.0》、《立式多功能熱絲CVD沉積系統軟件V1.0》。從頒證之日起,該3
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區留仙大道3370號南山智園崇文園區3號樓304
郵 編:
網 址: pcs2021.b2b168.com
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