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眾所周知,對于鋁箔包裝袋而言,封口不良是十分嚴重的質量問題,不僅會影響鋁箔包裝袋產品品質及使用,也會使得企業對鋁箔袋生產商的生產工藝水平提出質疑。 在鋁箔包裝袋的生產中,封口不良主要可以分為熱封不、封口發脆、熱風后袋子翹曲等問題。 經過試驗分析,如熱封不造成鋁箔包裝袋的包裝產品泄露或變質主要由于生產時復合膜的抗污染熱封性能不足,因而我們可以采用抗污染熱封性能良好的薄膜基材,如LDPE薄膜等。 而當
近有些朋友問:為什么IC/PCB板需要防靜電真空包裝袋?今天,阿浪泊科技包裝小編為大家整合了一些關于防靜電真空包裝袋的資料,希望能夠協助大家解疑。 為什么IC/PCB板需要防靜電真空包裝袋? IC/PCB板均是電子組件,為了防止電子組件容易發生的靜電發電所造成的損害,采用防靜電真空真空包裝袋包裝是直接、有效的方法之一。 防靜電真空包裝袋的復合材質有哪些? 通常,防防靜電真空包裝袋采用二層復合或高的
氣柱袋 充氣袋 紅酒充氣袋 緩沖包裝袋廠家 氣柱袋基本信息:氣柱袋又稱緩沖氣柱袋、充氣袋、氣泡柱袋、柱狀充氣袋,是21世紀使用自然空氣填充的新式包裝材料。 目錄 1簡介 2組成 3優點 4緩沖氣柱袋特性 5氣柱袋使用范圍 簡介: 全面性包覆的氣柱式緩沖保護,將產品運輸損失率降至低。空氣包裝袋,系利用LLDPE及NYLON貼合或共擠方式,具有抗拉伸及均衡特性,表面印刷性佳,屬于醫療級基材,透過連續性
鋁箔袋的防潮性能怎么樣? 就目前來說,鋁箔包裝袋的在工業電子、光學器件、五金元件、醫遼設備、海運等方面防潮性能是很不錯的,也是這可以選擇項。 它的產品結構有二種型式:三層(PET/AL/CPE)和四層(PET/AL/PA/CPE)。 厚度可從0.075mm~0.22mm不等。 袋型,如平口袋、自立袋、自封口袋、拉鏈袋、中封風琴袋、防潮袋等。 常規的產品厚度有0.10mm和0.14mm二種,常見袋型有平
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貼片類元器件IC芯片的包裝方式在SMT貼片中應該如何選擇靜電袋?

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