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晶圓切割有哪幾種方法?????現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層
生物芯片技術起源于核酸分子雜交。所謂生物芯片一般指高密度固定在互相支持介質上的生物信息分子(如基因片段、CDNA片段或多肽、蛋白質)的微陣列雜交型芯片(micro-arrays),陣列中每個分子的序列及位置都是已知的,并且是預先設定好的序列點陣,微流控芯片(microfluidic chips)和液態生物芯片是比微陣列芯片后發展的生物芯片新技術。生物芯片技術是系統生物技術的基本內容。 什么是生物芯
生物芯片技術是通過縮微技術,根據分子間特異性地相互作用的原理,將生命科學領域中不連續的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學分析系統,以實現對細胞、蛋白質、基因及其它生物組分的準確、快速、大信息量的檢測。按照芯片上固化的生物材料的不同,可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質芯片、多糖芯片和神經元芯片。生物芯片是指采用光導原位合成或微量點樣等方法,將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組
激光切割加工現已成為一種成熟的工業加工一技術。金屬是激光切割的主要對象,其它可以進行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設備約有幾十萬臺,而用于玻璃切割的激光設備包括實驗室設備在內也不過只有幾十臺。實際上,早在20世紀70年代,關于激光切割玻璃的研究就已經展開。從原理上講,玻璃對紅外激光的吸收遠比金屬好,而且玻璃是熱的不良導體,玻璃切割所需要的激光功率
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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