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半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產
濾光片的作用目前濾光片主要用于攝影界,實際生活中,一些攝影大師拍攝的風景畫,為什么主景總是那么**,他是怎樣做到的?這就用到了濾光片。比如你想用相機起拍一朵黃花,背景是藍天、綠葉,如果按照平常拍,就不能**"黃花"這個主題,因為黃花的形象不夠**。但是,如果在鏡頭前放一個黃色濾光片,阻擋一部分綠葉發出的綠光、藍天發出的藍光,而讓黃花發出的黃光大量通過。這樣,黃花就顯得十分明顯了,**了"黃花"這個
玻璃激光打孔機采用紫外激光加工技術?玻璃打孔在以往也有很多種方式,比如刻蝕法、熱加工等,而隨著激光技術的出現,可在硬、脆、軟等各種材料上進行激光打孔,所以玻璃激光打孔機也就替代了傳統的玻璃打孔方法。玻璃具有易碎的特性是周所周知的,因此在玻璃制品表面進行雕刻打孔,對工藝要求很高,所以普通的激光打孔雖然能進行玻璃打孔,但其打孔工藝不能達到理想狀態,而紫外激光打孔機就非常簡單。激光打孔機也有很
激光切割加工現已成為一種成熟的工業加工一技術。金屬是激光切割的主要對象,其它可以進行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設備約有幾十萬臺,而用于玻璃切割的激光設備包括實驗室設備在內也不過只有幾十臺。實際上,早在20世紀70年代,關于激光切割玻璃的研究就已經展開。從原理上講,玻璃對紅外激光的吸收遠比金屬好,而且玻璃是熱的不良導體,玻璃切割所需要的激光功率
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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地 址: 北京豐臺北京豐臺區南三環西路88號春嵐大廈1號樓二單元102
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