【濾光片】濾光片的波長

時間：2021-09-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：468

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• 【半導體晶圓硅片切割】半導體晶圓切割液配方技術

  半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產

• 【濾光片】濾光片原理

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• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品