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晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割,是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中,將切削液(通常是聚乙二醇) 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上,通過細(xì)鋼線高速運動,使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削,由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角,并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度,所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒
硅片晶圓切割在操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和
濾光片工作原理:濾光片是塑料或者玻璃片再加入鍍膜層做成的,紅色濾光片只能讓紅光通過,如此類推。玻璃片的折射率原本與空氣差不多,所有色光都可以通過,所以是透明的,但是染了染料后,分子結(jié)構(gòu)變化,折射率也發(fā)生變化,對某些色光的通過就有變化了。比如一束白光通過藍(lán)色濾光片,射出的是一束藍(lán)光,而綠光,紅光較少,大多數(shù)被濾光片吸收了。濾光片用于濾去某一波長范圍內(nèi)的光,起單色器的作用,但它不可能得到單色光。
【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)
半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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