如何延長PCBA加工產品的保存期限

時間：2024-12-05

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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在PCBA設計生產中有哪些散熱方法？
在電子器件的高速發展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續增加，在這種高溫的環境中勢必會影響電子元器件的性能指標，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續往下看吧?散熱材料方面增加導熱硅脂：具有良好的導熱性能和絕緣性，可填充在發熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
SMT產線管理要求
一、將物料發到產線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質人員共同確認OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再
如何減少PCBA生產過程中產生的變形問題
PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段：優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區域，防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時，要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會使PCB板因熱應力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb