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在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對厚,一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區域,像電腦主板的內存條插槽
在電子廠的生產車間里,有一項被稱為"精密活"的工序——PCBA加工。這個將上百個芝麻粒大小的電子元件精準焊接到電路板上的過程,過去二十年主要依賴自動化設備和老師傅的經驗。如今人工智能技術正在給這個傳統領域帶來意想不到的變化,那么AI是如何改變電子廠里的"精密活”的?今天四川英特麗小編就為你詳細的講講這其中的奧妙吧?在電路板檢測環節,傳統方式就像讓人每天盯著芝麻粒找瑕疵。再熟練的質檢員連續
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節,如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了解相關注意事項,避免出現問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正
具體危害:?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感,像CMOS(互補金屬氧化物半導體)器件,即使是少量的靜電也可能造成其內部結構被擊穿,致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中,一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產品質量。它可能導致產品出現間歇性故障,這些故障很難被檢測出來,因為產品在進行常規檢測時可能表現正常,但在實際使用過程中
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