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安全制度一直以來都是生產加工中不可缺少的一個環節,那么在PCBA加工中又有哪些制度呢??在人員安全方面:要求操作人員必須經過專業培訓,熟悉設備操作流程和安全注意事項后才能上崗。并且要穿戴好防護裝備,像靜電服、靜電手環等,防止靜電對電子元件造成損害,同時也避免人體受到傷害。?在設備操作安全上:要定期維護和檢查設備,如貼片機、回流焊爐等。在設備運行期間,嚴禁身體任何部位接觸正在運轉
在PCBA生產制造中經常會發生設備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產制造效率,那么該如何進行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設計隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現為
錫膏在使用過程中如何去管理?這方面四川英特麗來為大家說一下,許多人覺得這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣,會有很長的儲存期,因此許多人就不時常特別注意到這個現象,實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月,必須要在規定的時間段內及時用完,否則就作廢,所以我們在使用中應該根據管理規范去使用:1.目的規范SMT車間錫膏的采購、存儲、使用、回收,避免因以上動作不當引起的錫膏報廢、及生產出的產品質量問
熱風回流焊過程中,焊膏需經過以下幾個階段,溶劑揮發;焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。(一)預熱區意圖: 使PCB和元器件預熱 ,達到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區域構
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