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表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術,但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時,引腳不能同時與焊盤良好接觸,會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
安全制度一直以來都是生產加工中不可缺少的一個環節,那么在PCBA加工中又有哪些制度呢??在人員安全方面:要求操作人員必須經過專業培訓,熟悉設備操作流程和安全注意事項后才能上崗。并且要穿戴好防護裝備,像靜電服、靜電手環等,防止靜電對電子元件造成損害,同時也避免人體受到傷害。?在設備操作安全上:要定期維護和檢查設備,如貼片機、回流焊爐等。在設備運行期間,嚴禁身體任何部位接觸正在運轉
伴隨電子技術的迅猛演進,電子產品日益強大,體積趨小。然而,靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發提升。原因在于,高集成度意味著線路單元漸趨狹窄,靜電放電能力的公差每況愈下。此外,大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料,致使電子元器件,尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環境中,對靜電控制的要求節節攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢??1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
DIP(雙列直插式封裝)是PCBA生產加工中的一種生產工藝,主要步驟如下:?1.插件前準備元器件檢驗:檢查元器件的規格、型號和外觀質量等,確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查:查看PCB板的外觀是否完好,有無短路、斷路,以及焊盤是否符合標準。?2.元器件插件手工插件:工人根據PCB板上的絲印標識,將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如,將直插式電容、電阻
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