從銅絲迷宮到指尖宇宙：揭秘PCBA加工的起源故事

時間：2025-02-26

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT貼片車間MSD管制辦法
一、MSD管制對象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區的MSD元件，必須儲存在室溫35℃以下，濕度60%以下環境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長時間不能過72小
在PCBA中DIP的生產步驟介紹
DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產加工中的一種生產工藝，主要步驟如下：?1.插件前準備元器件檢驗：檢查元器件的規格、型號和外觀質量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標準。?2.元器件插件手工插件：工人根據PCB板上的絲印標識，將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂
回流焊的歷史
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產品的出現為發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；