生產(chǎn)PCB多層板時需要注意什么？

時間：2025-08-01作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：34

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• 詞條

  詞條說明

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時

• 多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作

  多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計合理的排版設(shè)計能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率，同時減少層壓過程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現(xiàn)局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規(guī)則的電路板，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞剑黾与娐钒宓姆€(wěn)定性，防止在層壓過程中發(fā)生位移。此外，排版時還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘叄员阍诤罄m(xù)加工過程

• SMT貼片加工在軍用裝備制造中的應(yīng)用

  SMT貼片加工在*裝備制造中的應(yīng)用??SMT貼片加工是一種電子制造工藝，它將電子元件直接貼片焊接在印刷電路板上，代替了傳統(tǒng)的插針式焊接。SMT貼片加工具有尺寸小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，包括*裝備制造。在*裝備制造中，SMT貼片加工的應(yīng)用非常廣泛。以下是深圳SMT貼片加工廠（英特麗科技）講解的一些典型的*裝備應(yīng)用場景，希望給您帶來一定的幫助！&nb

• 有關(guān)雙面PCB的制造工藝

  有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)