SMT貼片時元器件的檢測技巧有哪些?

時間：2025-08-14

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT加工廠生產線不可不防靜電的破壞
SMT加工廠生產線不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電？?靜電放電是指任何物體在未經接通電源的情況下，產生電荷轉移，其中較常見的情況，就是當兩種物質互相接觸產生電荷，一旦持續積聚至出現電壓差時，可以沖破物質間的絕緣體(可以是空氣或其他物質)，繼而產生靜電放電。閃電就是一個明顯例子。?事實上，靜電放電問題由來已久。隨著半導體的誕生，元件的體積越來越小，這個問題變得越來越嚴
英特麗帶你了解PCB設計的基本知識
英特麗帶你了解PCB設計的基本知識什么是零件封裝，它和零件有什么區別？(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，
FPC與剛性PCB有什么區別
印刷電路板（FPC）是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板，這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的，例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PT
助焊劑對SMT加工廠的作用
助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現在以下4個方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發生反應，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發生置