PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)

時(shí)間：2025-08-15作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：238

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過(guò)合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見(jiàn)的SMT貼片加工過(guò)程中，回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來(lái)就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• SMT貼片如何影響PCBA生產(chǎn)時(shí)間

  SMT貼片如何影響PCBA生產(chǎn)時(shí)間當(dāng)今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表?面貼裝技術(shù)或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢(shì)外，SMT PCB在加快PCB生產(chǎn)時(shí)間方面還有很長(zhǎng)的路要走。眾所周知，英特麗的加急服務(wù)與出板交期都非常的快，所以我們?cè)诩涌霵CB生產(chǎn)時(shí)間上有非常大的優(yōu)勢(shì)，今天我們就來(lái)看看都有哪些方法可以加快PCB生產(chǎn)時(shí)間吧!?表面貼裝技術(shù)基本表面貼裝技術(shù)(SMT)基本通孔制

• PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效？

  PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效？?隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著小編一起來(lái)看看吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:1、