以下幾點能預防貼片加工中出現元器件偏移!

時間：2025-09-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：2

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• 元器件選型的基本要求

  元器件選型的基本要求電子元器件的種類與功能隨著科技發展日趨完善，需求量也逐漸增大。但是選擇元器件也變成了一項技術活兒，很多剛剛入行或者剛剛設計PCB板材的時候會走不少彎路，今天英特麗的小編整理了元器件選型的基本要求，希望能給大家一些幫助！普遍性要求所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發風險?？商娲蟊M量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。高性價比要

• 立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現象(也稱為“曼哈頓”現象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經常出現“立碑”現象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現象就越容易發生。特別是在生產1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷

  PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題：你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯誤的印刷

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關事項，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免