梅州大功率LED燈珠廠家的行業須知

時間：2020-03-05作者：東莞市平宇電子有限公司瀏覽：114

東莞市平宇電子有限公司專注于LED發光二極管等

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  東莞市平宇電子有限公司是一家專業生產LED發光二極管的**企業，產品主要包括全系列發光二極管，本公司產品廣泛應用于家用電器、電腦周邊、顯示屏、消費級電子產品、手機背光以及室內外照明等領域。 傳統的指示燈型LED封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內外連接后用環氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用傳統式的L

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  3528紫光LED封裝形式： 白色PLCC外殼,無色透明樹脂封裝； 產品特征：發光角度大，出光效果好; 發光角度：120度； 焊接方法：適應于所有的SMT貼片式焊接； 3528紫光LED應用行業: 燈飾照明; 戶內外顯示屏（交通燈，顯示板）； 背光源顯示（LCD，開關，廣告牌）； 汽車電子（汽車儀表，按鍵，音響背光）； 取代傳統的日光燈照明； 交通指示燈，信號燈等等。 使用說明： 1.清洗 為了

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  led燈珠封裝技術發展了這么多年，技術較新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 Lamp-LED（垂直LED）灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成

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  按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。 封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采