PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會閃蘋果光 F-臻鼎、臺光電下半年較旺

時間：2016-06-15

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
錫膏的使用
一、目的把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。二、使用范圍 SMT車間三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結束或因故休止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
SMT回焊爐清洗保養(yǎng)
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機，檢查各溫區(qū)是否有風吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準確（一定要試的）有