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1基層處理:在澆筑泡沫混凝土隔熱層(或墊層)之前將混凝土樓板基層進行處理,把粘結在基層上的松動混凝土、浮漿等用鏨子剔掉,用鋼絲刷刷掉水泥漿皮,然后用掃帚掃凈。?2找標高彈水平控制線:根據墻上的+50cm水平標高線,往下量測出隔熱層標高,有條件時可彈在四周墻上。?3配料制漿:將水泥和粉煤灰,計量以后加入攪拌機,將百分之十發泡劑水溶液制成1㎜左右微細均勻泡沫,然后將泡沫加入攪拌機;
鋼結構天基板特點有哪些?1、鋼結構天基板自重是傳統混凝土預制板重量的1/3~1/4;內置與鋼邊框相連的鋼筋網架或鋼筋混凝土為輔肋,與同類產品相比,在相同撓度條件下,提高了單位面積的荷載力。2、鋼結構天基板的復合絕熱芯材保溫隔熱性能優良,可根據各地區的節能設計要求選擇同厚度和導熱系數的保溫材料,滿足各地區的節能規定的傳熱系數要求。3、對于有*要求的屋面板,芯材以A級不燃材料為主,耐火極限不少于2.
1、?面板經復合泡沫混凝土板后,其抗折力大幅度提高。其黏結砂漿及泡沫混凝土板,對面板起到了雙重的加固作用。2、?面板經復合泡沫混凝土板后,其厚度增加,相應的減小了墻體的澆注空間,面板經復合泡沫混凝土板后,其抗折力大幅度提高。在此提醒大家其黏結砂漿及泡沫混凝土板,對面板起到了雙重的加固作用。3、?面板經復合泡沫混凝土板后,其厚度增加,相應的減小了墻體的澆注空間,使泡沫混
陶瓷基板有哪些優越性能呢?1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,省工、節材、降低成本;2、減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;3、在相同載流量下 0.3? mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;4、 優良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性;5、**薄型(0.25 mm)陶瓷基板可替代Be O,無環保毒性問題;6、載流
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