精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

時(shí)間：2018-07-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：539

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光加工優(yōu)勢(shì)

  優(yōu)勢(shì) 激光加工屬于無(wú)接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 激光加工技術(shù)主要有以下*特的優(yōu)點(diǎn)： ①使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。 ②可以

• 墊片閥片切割 墊片切割機(jī)操作細(xì)節(jié)

  墊片閥片切割墊片切割機(jī)是重要的一類(lèi)切割設(shè)備，在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，智能化操作方便效率高，可使材料使用率平均提高5%以上，節(jié)省了皮料的直接成本。因其智能化操作，在細(xì)節(jié)方面還需要進(jìn)行調(diào)整，這里小編總結(jié)一下墊片切割機(jī)的操作細(xì)節(jié)。1、如調(diào)整產(chǎn)品切割厚度，只需在液晶觸摸屏內(nèi)輸入切割參數(shù)即可；2、行程和速度可以調(diào)節(jié)。通過(guò)調(diào)節(jié)汽缸上的限位開(kāi)關(guān)和緩沖器，能夠調(diào)節(jié)具的進(jìn)行程，通過(guò)調(diào)節(jié)汽缸兩頭的節(jié)流閥可以控制進(jìn)、退

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半截線(xiàn)痕，內(nèi)凹，線(xiàn)痕發(fā)亮，較其它線(xiàn)痕較加窄細(xì)。 3、密布線(xiàn)痕（密集型線(xiàn)痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線(xiàn)痕

• 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢？

  蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡(jiǎn)化復(fù)雜部件的加工過(guò)程。比如重造網(wǎng)孔眼太多，用其他加工方法不劃算。如果有上萬(wàn)個(gè)孔眼，蝕刻就能夠同